삼성전자, HBM 사업 확대로 메모리 시장 선도

삼성전자, HBM 사업 확대로 메모리 시장 선도… 엔비디아 및 TSMC와의 협력 강화

삼성전자가 HBM(고대역폭 메모리) 사업에서 괄목할 만한 진전을 이루고 있습니다. 최근 3분기 실적 발표에서 삼성전자는 엔비디아와 TSMC와의 협력을 강조하며, HBM 공급 확장과 기술 리더십을 확보해 나갈 것이라고 밝혔습니다. 특히 엔비디아향 HBM3E 공급이 임박했음을 공식화하며, 4분기에는 본격적인 판매 확대를 기대하고 있습니다. 이번 글에서는 삼성전자가 보여준 HBM 사업 확장 전략과 주요 내용을 살펴보겠습니다.

엔비디아향 HBM 공급, 삼성전자의 긍정적 신호

삼성전자는 3분기 실적 발표에서 엔비디아향 HBM3E 공급이 임박했다는 소식을 전하며, 향후 HBM 시장에서의 성장 가능성에 자신감을 내비쳤습니다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "주요 고객사의 퀄테스트 과정에서 중요한 단계를 넘겼다"며, 엔비디아 공급이 임박했음을 공식적으로 인정했습니다. 엔비디아를 포함한 복수의 고객사에 HBM3E 8단 및 12단 제품을 공급할 수 있는 가능성을 제시하며, 올해 말 본격적인 판매 확대를 예고한 것입니다.

삼성전자는 이번 분기에 HBM3E 8단과 12단 제품을 모두 양산해 판매를 시작했으며, 이로 인해 3분기 기준 HBM 매출이 전 분기 대비 70% 이상 성장하는 성과를 거두었습니다. 또한, 엔비디아 등 주요 고객사에 공급이 결정된다면, 4분기에는 더욱 폭발적인 HBM 매출 성장이 기대됩니다. 이는 HBM 사업에서 삼성전자가 확실한 성과를 거두고 있으며, 이를 바탕으로 향후 기술 리더십을 강화할 발판을 마련하고 있음을 보여줍니다.

HBM4 출시 예고, TSMC와 협력 강화

삼성전자는 차세대 HBM 기술에서도 공격적인 확장 계획을 세우고 있습니다. 내년 하반기 양산을 목표로 하는 6세대 HBM인 'HBM4'는 삼성전자가 기술적 리더십을 확보하고 고객사 만족도를 높이기 위해 고도의 맞춤화 전략을 강조하고 있습니다. 특히 HBM4에서는 고객 요구 사항을 최우선으로 고려해, 자사 파운드리뿐 아니라 외부 파운드리인 TSMC도 활용할 수 있다는 점을 언급했습니다.

삼성전자 실시간 주가

김 부사장은 "고객사들의 만족을 우선시하며, 베이스다이 파운드리를 내부와 외부에 상관없이 유연하게 대응할 것"이라며 TSMC와의 협력 가능성을 열어두었습니다. 이는 고객의 요구에 따라 맞춤형 HBM 제품을 제공하겠다는 전략으로, 삼성전자가 기존의 올인원 서비스 제공 방식을 넘어서서 고객 맞춤형 접근법을 채택했음을 의미합니다. 이러한 유연한 대응은 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 중요한 전환점이 될 것으로 보입니다.

범용 메모리 사업 조정 및 고부가가치 제품으로 전환

삼성전자는 이번 실적 발표에서 범용 메모리 시장의 재고 조정 작업에 집중할 계획임을 밝혔습니다. 모바일과 PC 등 소비자향 수요가 약세를 보이며 재고가 증가한 상황에서, 삼성전자는 범용 제품 생산을 일부 제한하고 선단 공정으로의 전환을 가속화하고 있습니다. 이를 통해 고부가가치 제품으로 사업 포트폴리오를 개선하고 메모리 사업의 체질을 강화할 계획입니다.

김 부사장은 "일부 레거시(범용) 제품의 생산을 탄력적으로 하향 조정하며 선단공정으로의 전환을 가속화하고 있다"고 전하며, 연내에 재고 건전화 작업을 마무리할 예정이라고 밝혔습니다. 이는 수익성 있는 제품에 집중하고, 메모리 시장 내 경쟁력을 강화하겠다는 삼성전자의 전략적 결정으로 풀이됩니다.

이와 함께 삼성전자는 2024년 설비투자(CAPEX)를 증설보다는 선단 공정 전환 투자에 초점을 맞추어 진행할 예정이라고 설명했습니다. 즉, 선단 공정과 HBM, DDR5와 같은 고부가가치 제품으로 라인 전환을 우선시하며, 수요 성장 가능성이 높은 영역에서 우위를 점하겠다는 것입니다. 이는 중장기적으로 수익성을 확보하고 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하려는 삼성전자의 전략으로 해석됩니다.

HBM 시장에서 삼성전자의 미래 비전

HBM은 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 데이터 센터 등 데이터 처리량이 큰 분야에서 필수적인 메모리 솔루션으로 자리 잡고 있습니다. 삼성전자는 이번 엔비디아 공급 확정과 TSMC 협력 가능성을 통해 HBM 사업의 성장 가능성을 확대하고 있습니다. 특히 차세대 HBM4 출시와 함께 삼성전자가 고객 맞춤형 서비스를 강화하며 HBM 시장의 기술 리더십을 확고히 하겠다는 계획은 메모리 시장에서 큰 주목을 받고 있습니다.

HBM3E와 HBM4는 삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁 우위를 점할 수 있는 핵심 제품으로 자리 잡을 것입니다. 엔비디아 등 주요 고객사와의 협력을 통해 삼성전자는 지속적으로 HBM 제품을 개선하고 발전시켜 나갈 계획입니다. 이를 통해 HBM 시장에서의 경쟁력을 확보하고, 글로벌 메모리 시장에서의 선도적 위치를 공고히 할 것으로 예상됩니다.

결론

삼성전자 주가

삼성전자는 HBM 시장에서 엔비디아와 TSMC 등 주요 파트너들과의 협력을 통해 고부가가치 메모리 사업을 강화하고 있습니다. 범용 메모리 재고 조정과 선단 공정 전환을 통해 메모리 사업의 체질을 강화하는 한편, HBM3E와 HBM4를 통해 고성능 메모리 시장에서 리더십을 확립하고 있습니다. 고객 맞춤형 서비스와 유연한 대응 전략으로 앞으로도 삼성전자가 HBM 시장에서 강력한 경쟁력을 발휘하며 성장해 나갈 것으로 기대됩니다.